導熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料,具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設(shè)計初期就要將導熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。設(shè)計過程中主要的考量因素包括:導熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
一、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架和金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案。
二、若采用散熱片方案,不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂;建議采用金屬或塑膠掛鉤接來操作,選用薄型導熱硅膠片配合使用,這兩種方案安裝操作方便,還可以不使用背膠,散熱效果會比導熱雙面膠好很多,更安全可靠。總的成本上包括單價,人力,設(shè)備會更有競爭力。
三、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱,則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等,在結(jié)構(gòu)工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇較厚的導熱硅膠片。由于導熱硅膠片具有微粘性,可以先將一面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上;這里要特別選擇柔軟性優(yōu)壓縮比好的,保證一定的壓力給導熱硅膠片。(導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多1mm---2mm。)
選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置,高低和封裝形式,可以將一些熱源放置規(guī)律,減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。